铝基板定义：
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，无锡铝基板优惠价，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板!
铝基覆铜板分为三类:
一是通用型铝基覆铜板，铝基板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;
二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;
三是高频电路用铝基覆铜板，深圳铝基板订购，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板的差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20~22 ℃、后者热阻1.0~2.0℃，后者小得多。
到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有:
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;
性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
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