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电子连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,0.3fpc连接器供应,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,常平0.3fpc连接器,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,0.3fpc连接器厂家,专用器件最多可达5000芯。






FPC连接器常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。

耐温目前连接器的最.高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外),0.3fpc连接器供应商,最.低温度为-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最.高升。



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