覆铜板历史：
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板构造
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动
通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：
1909年，东莞背光板订做，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，背光板，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
近年来，积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。
UV油墨的发展动态
为了进一步提高UV印刷油墨的性能，目前，着力于就是提高颜填料润湿性、固化速度、增强附着力及降低活性稀释剂的毒性等有关油墨性能的新型预聚物、活性稀释剂和光敏剂的开发和应用。
● 改善颜料润湿性
黏结料对颜料的润湿性直接影响着油墨的制造工艺性、印刷作业适应性及印刷质量适应性。如果颜料的润湿性不良，会造成油墨在制备过程中颜料不易分散，即使强力分散后，深圳背光板销售，在贮存时短期内将出现颜料絮凝；油墨在印刷机上传递不良，印刷网点干瘪，印品丢调失色；尤其在胶印印刷中无法保证水墨的平衡，造成印刷难以控制甚至无法进行的问题。事实上许多印刷故障都是由颜料的润湿性不良造成的，因此改善颜料的润湿性往往是获得性能优良UV印刷油墨的关键。
● 提高油墨固化速度
UV印刷油墨的优势在于可以瞬间干燥，这也是UV油墨备受关注得以快速发展的原因之一。随着印刷设备的进一步现代化，印刷速度越来越快。面对如此高的印刷速度，最初的UV印刷油墨固化速度已难以适应，提高油墨固化速度以满足高速印刷的要求势在必然。
● 增强油墨附着力
附着力反映了印膜与印刷基质的结合牢度。
● 降低活性稀释剂毒性
许多用作活性稀释剂的丙烯酸化合物，由于毒性较大，对皮肤刺激性强而被限制使用，为此，世界各国开发了许多低毒性的活性稀释剂，比较成功的新型产品主要有烷氧基化的丙烯基醚化合物。
● 光固方式的复合化
光固方式的复合化主要采用自由基/阳离子复合光固化体系，由于该体系固化不受氧的影响，可深层固化且固化体积收缩小，因此，采用自由基/阳离子复合光固化体系，可以提高光固化速度。特别对深色厚层的丝网印刷油墨的墨层固化极为有利。自由基/阳离子光固化体系所用的预聚物和活性稀释剂主要有环氧树脂、环氧酚醛树脂、多环化合物、乙烯基醚类化合物等。阳离子光敏剂主要为碘翁盐、硫翁盐等。但自由基/阳离子复合光固化并非尽善尽美，也存在许多缺陷，如阳离子对油墨体系中存在的活性杂质敏感性高，易造成阳离子失活而使油墨慢干或不干。
● 油墨结构的水性化
UV印刷油墨结构的水性化是目前UV油墨领域的一个新的研究方向，除了UV油墨对环境友好等特点之外，油墨的安全性更高，体系黏度小，全国背光板质优价廉，流动性好，对氧的阻聚有一定缓解作用。但也存在一些缺点，水降低体系固含量，固化膜中残留水分会降低印膜的性能。水性UV印刷油墨预聚物制备比较复杂，目前主要通过将预聚物进行机械分散或乳化，也可以通过引入水溶性基团(--COOH、-O-、-COO-、-OH、-NH-)的方法来制备。光敏剂也要选用水溶性大的光敏剂。水性UV印刷油墨的主要局限于易挥发场所或吸水性基质表面。
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