按档次级别从底到高划分如下:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下:
94HB:普通纸板，不防火(低档的材料，模冲孔，上海条形铝基板批发，不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4: 双面玻纤板
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V-0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片:1080=0.0712mm，东莞条形铝基板供应，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由'玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，条形铝基板，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
uv油墨配方：
是聚合性预聚物、感光性单体、光引发剂，辅助成分是着色颜料、填料、添加剂(1081流平剂、2600消泡剂、阻聚剂)等组成的配方。UV油墨的主要成分是聚合性预聚物、感光性单体、光引发剂，辅助成分是着色颜料、填料、添加剂(流平剂、消泡剂、阻聚剂)等。
①聚合性预聚物
聚合性预聚物是决定UV光油涂层性能的重要成分，一般根据骨架结构来分类。骨架结构影响涂层硬度、耐摩擦性、附着性、耐光性、耐化学品性和耐水性等。
②感光性单体(活性稀释剂)
UV油墨和UV光油在涂布时需要有适应涂布机的黏度，UV光固油墨一般是通过添加20%~80%的单体来降低预聚物的黏度，同时单体自身发生聚合，成为固化膜的一部分。选择单体时，要遵循以下原则:
a.黏度低，稀释效果好;
b.固化快;
c.在材料上有良好的附着性;
d.对皮肤刺激性小，毒性小;
e.在涂层中不留气味。
③光引发剂
光引发剂的作用是吸收紫外光能量，产生游离基，使油墨发生聚合反应。选择光引发剂应遵循以下原则:
a.对UV范围的光量吸收效率高;
b.相对稳定性好;
d.与预聚物、单体相溶性好;
e.气味小;
f.成本低。
下面举例介绍几种UV油墨的配方。
凸印UV油墨配方
凸印UV油墨就其组成来看，与卷筒胶印UV油墨配方相近似，所不同的是前者黏度较低，油墨流变性的要求也没有后者严格。
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