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印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面,用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质,是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。      由于体积电路IC(Integrated Circuit)...


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印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面,用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质,是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。

      由于体积电路IC(Integrated Circuit)的出现,电子设备的构造明显往轻薄短小的方向发展,线路接点的增加促进配线密度随之提高,为提升连接密度电路板再度向多层板推进,并形成以镀通孔方式制作多层印制电路板,这些通孔主要提供两种功能即导通层间线路和安装通孔式元件,为促使电路板的密度提高、层数降低、组装方便,表面贴附式的电子元件被大量使用,除了特定的端子及工具孔会采用大孔径设计外,纯为导通用的孔几乎都尽量采用小孔设计以降低占用面积[1]。目前印制电路板的导通孔常采用机械钻孔和激光钻孔,一般孔径在0.1mm及以上的通孔多采用机械钻孔,而孔径在0.1mm及以下的盲孔多采用激光钻孔

      早期印制电路板的机械钻孔,垫板主要作用是贯穿加工板和保护加工板与钻机,东莞厚铜板工厂,随着PCB钻孔技术的发展和需求的提高,PCB钻孔工程们逐步发现不同材料和品质的垫板对钻孔性能有着不同的辅助效果,如减少下披锋、提高孔精度、降低钻屑残留、降低钻针磨损和温度、清洁钻针等。因此,厚铜板,在PCB发展的不同时期逐步出现了多种类型的垫板材料,从早期的一些酚醛树脂垫板和环氧树脂垫板,到后来的中低密度木纤板,发展到现在的高密度木纤板、改性酚醛纸垫板、蜜胺木垫板(或蜜胺木纤板)、酚醛木垫板(或酚醛木纤板)、UV素板(或涂UV树脂木纤板),并出现了一些特殊型、功能型垫板如美国LCOA的瓦锣垫板和润滑垫板、柳鑫的铝箔复合木垫板(或铝箔复合酚醛型木纤板)。迫于钻孔技术的要求和成本控制的压力,经过近几十年的发展,目前PCB机械钻孔常用垫板以高密度木纤板、蜜胺木垫板、酚醛纸垫板、酚醛木垫板、UV素板为主,以及少量的特殊型垫板如润滑垫板和铝箔复合木垫板。

      接下来本文将对目前市场上常用的钻孔垫板:高密度木纤板、UV素板、酚醛木垫板、蜜胺木垫板 (包括冷贴型、快压型、热压型)、酚醛纸垫板进行PCB钻孔性能研究,对比各不同类型垫板对不同孔径钻孔性能的影响程度。


铝基板特点:

铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,上海厚铜板批发,在行业中以铝基板为主。

●采用表面贴装技术(SMT);路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003'至0.006'英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,重庆厚铜板销售,良好的绝缘性能和机械性能。

LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量,市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述,此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此,国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二,其一为寻找高散热系数之基板材料,以取代氧化铝, 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板,其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性,使其现阶段遇到较严苛的考验,而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通,使其在实际应用上受限,因而,现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理日光灯用铝基板,使其出现材料信赖性问题),因此,氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能,因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担,进而达到高热散的效果。


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