TDK高层点评MLCC未来发展动向
随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加，势必会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作，这对于被动元件的需求反而有所增加。
东莞市兴海塑胶电子，专业电容器生产厂家，由于型号过多，恕不能一一呈现，如需咨询具体型号产品，欢迎您拔打图片上的电话联络我们，我们将竭诚为您服务。
电容的选择
1.静电容量；
2.额定耐压；
3.容值误差；
4.直流偏压下的电容变化量；
5.噪声等级；
6.电容的类型
7.电容的规格
以下考虑基本的器件选择后，再进一步完善细化，不能单看容量和封装，具体要看产品所使用环境，特殊的电路必须用特殊电容。
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