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激光微调采用中、小功率激光器除去电子元器件上的部分材料，以达到改变电参数（如电阻值、电容量和谐振频率等）的目的。激光微调精度高、速度快，适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模，修补集成电路存储器以提高成品率，还可以对陀螺进行的动平衡调节。激光热处理用激光照射材料，中山激光镭射加工，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，深圳激光镭射加工，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，工件变形小，可处理形状复杂的零件和部件，可对盲孔和深孔的内壁进行处理。例如，气缸活塞经激光热处理后可延长寿命；用激光热处理可恢复离子轰击所引起损伤的硅材料。
加工精度激光切割的加工精度是由加工机性能、光束品质、加工现象而决定的整体精度。一、 关于尺寸变化即使按照程序进行切割，也有加工产品无法满足精度要求的情况。所以需要根据不同的情况采取对策。1.加工产品的全体尺寸有变化这是由于切口上激光焦点直径和其周围燃烧区域形成的切口宽度所影响的。虽然在相同条件下，激光镭射加工，对相同的加工物，使用同一偏置补偿值可以确保其精度，但是焦点位置的设定要凭借加工机操作人员的感觉来确定，而且热透镜作用也会造成焦点位置的变化，所以需要定期检查佳的偏置补偿值。
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