更薄更小的电子产品设计左右研发趋势
国、日本以及台湾地区的主要厂商，早在2004年就推出了0.3mm间距的FPC/FFC连接器，0.3mm和0.5mm间距目前是业内的主流标准。这些FPC/FFC连接器多数利用符合UL94V-0阻燃剂标准的尼龙、聚脂或PPS材料实现绝缘，有些高端产品还使用能够耐受更高温度的液晶聚合物(LCP)绝缘。另一方面，锡铜已经取代了比较昂贵的黄铜和铍铜合金成为制造触点的主要材料。
受3G手机和智能手机需求市场影响，手机连接器当前发展方向为：低高度， 小pitch， 多功能，2.0高FPC连接器厂， 良好的电磁兼容性，洪梅FPC连接器，标准化和定制化并存。
FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，2.0高FPC连接器供货商，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，2.0高FPC连接器供应，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小， 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
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