FPC/FFC扁平连接器的主要发展趋势是：一是体积与外形尺寸微小化和片式化，3.0高fpc连接器批发，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品FPC/FFC扁平连接器、光纤FPC/FFC扁平连接器、宽带FPC/FFC扁平连接器以及细间距FPC/FFC扁平连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
FPC/FFC连接器电子产品设计研发趋势
中国大陆地区连接器厂商供应多种主流FPC/FFC连接器，3.0高fpc连接器供货，包括DIP和SMT类型。由于手机、PDA、数码相机和其它消费电子产品向更薄、更小和多功能化方向发展，3.0高fpc连接器，因此厂商需要提供间距更小、高度更低和引脚密度更大的FPC/FFC连接器。
美国、日本以及台湾地区的主要厂商，早在2004年就推出了0.3mm间距的FPC/FFC连接器，0.3mm和0.5mm间距目前是业内的主流标准。
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