由来单面PCB电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，东莞多层板供应，美国人将该技术大量使用于收音机内。1948年，多层板，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，单面PCB电路板技术才开始被广泛采用。
在单面PCB电路板出现之前，多层板品质优，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了统治的地位。
PCB板制作的工艺流程：
单面板：单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印 料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防 氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
双面板：双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通 孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料 （感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。我们建和拥有先进PCB制造设备和技术，欢迎客户通过我们公司的网站（http://www.jianhedz.com）了解本司的优质产品。
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