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金属覆铜板具有良好的热传导性,绝缘性,机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下,能使电路板内的发热组件组,达到理想热管理。与其它国产覆铜板相比,在导热性,绝缘性等性能方面有着不可比拟的优越性。与进口覆铜板比较,性能相近,东莞双面板...


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金属覆铜板具有良好的热传导性,绝缘性,机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下,能使电路板内的发热组件组,达到理想热管理。与其它国产覆铜板相比,在导热性,绝缘性等性能方面有着不可比拟的优越性。与进口覆铜板比较,性能相近,东莞双面板专业生产,却大大降低成本。

基本结构:

线路层:相当于普通PCB的覆铜层,一般单面板居多,也有双面板。铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz。

绝缘层:美国贝格斯绝缘材料CML,导热系数为1.1W/m-K,厚度为0.006英寸(150微米),剥离强度为10(lb/in2),热阻1.10/W,击穿电压为10 KVAC。绝缘层是铝基覆铜板的核心技术所在。已获得UL认证。

基层:是金属基板,一般是铝或可选择铜,和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比,铝基覆铜板有着其它材料不可比拟的优点。散热效果极好良好的绝缘性能和机械性能。适合SMT安装工艺,无需散热器,体积大大缩小功率组件表面贴装工艺。

特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.

优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.

热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术.不污染环境.



单面PCB电路板所用材料类型:

(一) 酚醛纸基板

酚醛纸基板(俗称有,纸板,胶板,V0板,阻燃板,红字覆铜板,94V0。酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断,双面板哪里优惠,一般红字为FR-1(阻燃型),蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是较便宜的。

(二) 环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板(俗称:环氧板,玻纤板,双面板,纤维板,深圳双面板工厂,FR4)﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右,常用厚度为1.5MM。

(三) 复合基板

复合基板(俗称:粉板等,cem-1板材国内某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。该类型板材比FR4类型板材便宜。


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