捷扬光电 JFD-2000 膜厚检测仪 测量非晶硅的厚度
硅元素以非晶和晶体两种形式存在，膜厚分析仪， 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的，必须有准确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。
捷扬光电的JFD-2000提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。
多晶硅被广泛用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变，这些特性随之改变，所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间，加入二氧化硅层，以增加光学对比，拉伸膜厚度检测，其薄膜厚度和光学特性均可测得。JFD-2000可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数，以及二氧化硅夹层厚度。
捷扬光电 JFD-2000膜厚检测仪 原理介绍
在现代科学技术中，薄膜已有广泛的应用。薄膜厚度是薄膜性能参数的重要指标，薄膜厚度是否均匀一致是检测薄膜各项性能的基础。目前，两类主要的薄膜测量是基于光学和探针的方法。探针法测量厚度及粗糙度是通过监测精细探针划过薄膜表面时的偏移。探针法在测量速度和精度上受限，并且测量厚度时需要在薄膜里作一个“台阶”。探针法通常是测量不透明薄膜（例如金属）的较好方法。光学法是通过测量光与薄膜如何相互作用来检测薄膜的特性。光学法可以测量薄膜的厚度、粗糙度及光学参量。光学参量是用来描述光如何通过一种物质进行传播和反射的。一旦得知光学参量，就可以同其它重要参量（例如成分及能带）联系起来。两类常用的光学测量法是反射光谱法及椭圆偏光法。反射光谱法是让光正（垂直）入射到样品表面，测量被薄膜表面反射回来的一定波长范围的光。椭圆偏光法测量的是非垂直入射光的反射光及光的两种不同偏振态。一般而言，反射光谱法比椭圆偏光法更简单和经济，但它只限于测量较不复杂的结构。 捷扬光电的JFD-2000膜厚测试仪采用的是反射光谱法的原理，可测量薄膜的厚度及光学常数。反射光谱包含了样品的反射率，膜层厚度，膜层和基底的折射率与消光系数的信息。光学参量（n和k）描述了光通过薄膜如何进行传播。n是折射率，描述了光在材料中能传播多快，同时它表示入射角i与折射角r的关系。k是消光系数，决定材料能吸收多少光。n与k是随着波长的变化而变化的。这种依赖关系被称为色散。不同波长的光波在穿透被测膜层时会产生不同的相位差，由被测膜层的厚度与n，膜厚，k值决定各个波长的光所产生的相位差，膜厚仪定制，相位差为波长整数倍时，产生建设性叠加，此时反射率大；相位差为半波长时，出现破坏性叠加，反射率低；整数倍与半波长之间的叠加，反射率介于大与小反射之间，这样就形成了干涉图形。
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