流程:
钻孔——沉铜——板镀——湿膜印刷——曝光——显影——QC检查——图形电镀(镀铜镀锡)——退膜——蚀刻
湿膜印刷包括:
1、丝印——油墨粘度与粗焊类似，膜厚一般控制在10-15um;
2、预烘——75度25min(不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准);
曝光——21级6-8格;
3、加烤——110度10min(不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准);
其实生产参数，应该以现场的试验测试结果为准，毕竟油墨及现场生产环境不同，所得条件是不同的
跟单面铝基板差不多!只是多一个压合工艺!但价格就差距很大，生产工艺难度很高!我公司也是专业生产这块的
可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定单面板合格性和使用寿命。
可组装性。电路板既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，电路板和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，铝基板长条板，直至整机。
可维护性。由于电路板和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，东莞铝基板生产，因而，东莞铝基板工厂，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，铝基板，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
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