发展历史：
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，精密单面板深圳经销商，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出首块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。
铜基板定义：
铜基板导热系数顾名思义，精密单面板质优价廉，它是一种铜基板散热性能参数，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率，精密单面板，从铜铝铁的导热导热率 W/(m*K)来对比，PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板为紫铜板或者红铜板自身的导热性能参考行业数据如下:(热传导系数的定义为:每单位长度、每K，精密单面板那里好，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中'W'指热功率单位，'m'代表长度单位米，而'K'为相对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。)
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