由来单面PCB电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)，他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于收音机内。1948年，东莞精密PCB工厂，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，单面PCB电路板技术才开始被广泛采用。
在单面PCB电路板出现之前，精密PCB，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了统治的地位。
铝基板工作原理：
功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热(请见图2)
铝基板生产
与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降低，精密PCB品质优良，使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势:
Ø 符合RoHs 要求;
Ø 更适应于 SMT 工艺;
Ø 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性;
Ø 减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本; Ø 将功率电路和控制电路最优化组合;
Ø 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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