从应用需求来看，尽可能地缩小器件的封装体积已是电子制造行业的主流趋势，尤其是便携式联网电子设备呈现出的轻薄化和多功能化特点，迫使连接器产品在研发上也面临着严峻的考验，市场需求的重点聚焦于如何在有限的空间内实现有效连接以及与外部的互连，在某些具体应用中，0.4间距FPC连接器供货，传统的I/O输入输出连接器已成为市场竞争的着力点之一。例如，苹果公布的Lightning闪电连接器，以及针对某些高端数据中心和服务器场开发的更大信号密度和更高传输带宽的I/O接口连接器等都成为了当前连接器行业在产品开发上最.新的风向标。
受3G手机和智能手机需求市场影响，手机连接器当前发展方向为：低高度， 小pitch， 多功能， 良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。
FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，0.4间距FPC连接器批发，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，0.4间距FPC连接器供货商，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，FPC连接器，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
板对板连接器
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小， 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
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