铝基覆铜板分为三类:
一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;
二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;
三是高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。
铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板的差异在于散热性，以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比，前者热阻20~22 ℃、后者热阻1.0~2.0℃，PCB加工，后者小得多。
到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
主要技术要求有:
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;
性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
铝基覆铜板的专用检测方法
一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;
二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
（Double-Sided Boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，PCB质优价廉，充满或涂上金属的小洞，PCB东莞工厂，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，PCB，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板
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