我们PCB抄板的优势：
我们拥有专业的、有经验的设计团队，能解决并完善当前PCB设计布线中的一些缺陷及不足，能对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量。我们拥有全套先进的实验设备，能测试PCB板线路信号的所有状态，以保证PCB克隆板与样板保持一样，满足您好的抄板要求。
我们的宗旨是以“最优的价格，为您好提供高质量的服务”，为您节省金钱，节省时间。
我们拥有专业的OEM PCB工厂，引进国外先进设备和技术，能够为您提供的样板进行加工生产服务。
选择建和PCB抄板，我们可为您提供元器件采购服务，双面铝基板实惠，PCBA工厂可为您提供插件、贴片（DIP、SMD/SMT）焊接服务，包括焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封装的元器件。
我们在拥有PCB抄板团队的同时，我们还有专门的PCB设计开发团队，PCB设计团队由一批年轻有朝气的开发工程师级成，精通各种软硬件开发技术，能为您提供快速，全面的服务。包括为您设计各类电子产品软件及其硬件设计开发。我们在PIC系列、AVR系列、51系列、MOTOROLA系列单片机上有着很多成功的案例，双面铝基板，能够根据您的要求，运用C，C++，VB，VC++，PRO C，JAVA，精密双面铝基板专业工厂，JSP，C++ BUILDER项工作等任何语言来开发程序，同时也为您进行种类数据库软件开发。
PCB抄板的同时我们会为您好提供积极的、专业的、全面的建议或者是一个完善的PCB抄板（或者PCB设计）解决方案。
发展历史：
基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。
自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出首块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年，双面铝基板货期准，BT树脂实现了工业化生产，给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术，1997年，包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时，以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期，一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起，走向市场。
我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。
双面铝基板、东莞建和电子、精密双面铝基板专业工厂由东莞建和电子有限公司提供。东莞建和电子有限公司（jianhedz.com）是一家专业从事“铝基板,单面板,双面板,多层板”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“铝基板,单面板,双面板,多层板”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使东莞建和电子在印刷线路板中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
