铝基板结构
(1)金属基材
a.铝基基材，深圳线路板经销商，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
(2)绝缘层
起绝缘作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发;若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
绝缘层(或半固化片)，放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起。
铝基板生产:
(1)铝板的氧化处理:强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。
(3)铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，线路板哪里有批发，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。
(4)保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。
铝基板线路制作:
(1)机械加工:铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，线路板，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，线路板批发价，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面:铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。
(3)过高压测试:通信电源铝基板要求高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
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