基准设置是否正确；
2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
3，LED灯铝基板质优价廉，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；
4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正
相图形而言）；
5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
6，有阻抗特性要求的导线应注明；
7，LED灯铝基板专业生产，尽量减少不必要的圆角、倒角；
8，精密LED灯铝基板生产，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径
铝基板工作原理：
功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热(请见图2)
铝基板生产
与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降低，使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势:
Ø 符合RoHs 要求;
Ø 更适应于 SMT 工艺;
Ø 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性;
Ø 减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，LED灯铝基板，缩小产品体积，降低硬件及装配成本; Ø 将功率电路和控制电路最优化组合;
Ø 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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