铝基板构成：
折叠线路层线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。铝基板与 FR-4 的铜箔电流承载能力的比较折叠绝缘层绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中很大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
图5 是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺(FR-4)，条形铝基板直接供应，使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，条形铝基板，结构复杂，装配成本较高;而左侧因为采用了高导热性能的铝基板，得到了一个高度自动化的表贴产品，整个产品的部件从130 个减少到18 个，功率负荷增加了30%，模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。折叠金属基层绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，条形铝基板哪里有批发，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB。
电路板按层数来分的话分为单面板、双面板、多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接
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