玻纤板，外面再包布艺、皮革等，做成美观的墙面、吊顶装饰。应用非常广泛。具有吸音，隔声，隔热，环保，阻燃等特点。
FR-4又名玻璃纤维板;玻纤板;FR4补强板;FR-4环氧树脂板;阻燃绝缘板;环氧板，FR4光板;环氧玻璃布板;线路板钻孔垫板。
玻璃纤维板别名:玻璃纤维隔热板，玻纤板(FR-4)，玻璃纤维合成板，由玻璃纤维材料和高耐热性的复合材料合成，不含对人体有害石棉成份。具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。用于塑胶模具，注塑模具，机械制造，成型机，钻孔机，注塑机，电源基板，电机，PCB.ICT治具，台面研磨垫板。注塑模具成型通常要求:高温料和低温模。同机状况下必须采用隔热方法。保持注模低温同时不能使注塑机温度过高。在注模与注机之间安装绝缘隔热板就能满足这一要求。缩短生产周期，提高生产率，降低能耗，改善成品质量，连续生产工艺保证了产品质量稳定，防止机器过热，无电器故障，液压系统无漏油。
铝基板特点：
铝基板(金属基散热板(包含铝基板，铜基板，铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图)，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
●采用表面贴装技术(SMT);路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命;
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003'至0.006'英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，电源基板快捷交货，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，东莞电源基板专业工厂， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，东莞电源基板专业生产，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理日光灯用铝基板，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。
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