如果是指板材的话，AL纯度是重要的标准。
如果是指MCCL的话
只能说铝基板的制作工艺要求很多，从各大厂商最常见的质量参数来看的话，主要有以下三种要求:
1 散热 直接影响到模块的使用寿命
2 耐电压强度 顾名思义也就是抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压 的产品，广州LED铝基板销售，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
3 剥离强度 即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，LED铝基板，因为这关系到 选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序。
电子设备采用电路板后，LED铝基板质优价廉，由于同类电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，LED铝基板哪里实惠，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制单面PCB一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可行性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。
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