流程:
钻孔——沉铜——板镀——湿膜印刷——曝光——显影——QC检查——图形电镀(镀铜镀锡)——退膜——蚀刻
湿膜印刷包括:
1、丝印——油墨粘度与粗焊类似，膜厚一般控制在10-15um;
2、预烘——75度25min(不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准);
曝光——21级6-8格;
3、加烤——110度10min(不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准);
其实生产参数，圆形铝基板，应该以现场的试验测试结果为准，毕竟油墨及现场生产环境不同，所得条件是不同的
跟单面铝基板差不多!只是多一个压合工艺!但价格就差距很大，生产工艺难度很高!我公司也是专业生产这块的
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，东莞圆形铝基板专业生产，主要可分以下几类：
纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，圆形铝基板直销商，可分成以下4种。
覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板
上述4种板材，批发圆形铝基板，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面
或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。
多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。
覆铜板的结构和材料(树脂、基材)。
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