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铝基板结构(1)金属基材a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种,铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R...


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铝基板结构

(1)金属基材

a.铝基基材,使用LF、L4M、Ly12铝材,要求扩张强度30kgf/mm2,延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种,铝型号为6061T6或5052H34。日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板,铝基厚度1.0~3.2mm。

(2)绝缘层

起绝缘作用,通常是50~200um。若太厚,能起绝缘作用,PCB,防止与金属基短路的效果好,但会影响热量的散发;若太薄,能较好散热,但易引起金属芯与元件引线短路。

绝缘层(或半固化片),放在经过阳极氧化,绝缘处理过的铝板上,经层压用表面的铜层牢固结合在一起。

铝基板生产:

(1)铝板的氧化处理:强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。

(2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染,否则影响铝基板粘合力。

(3)铝基板绝缘层必须保持干净、干燥,细小的杂质影响其耐压性能,潮湿易造成分层。

(4)保护膜需贴平整,不能有空隙、气泡,不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。


过孔盖油是指过孔的ring环必须保证油墨的厚度,重点管控的是ring环不接受假性露铜和孔口油薄。

  1.当你的文件是pads或是protel时发给工厂,要求过孔盖油,广州PCB销售,千万要注意,PCB哪里实惠,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,PCB批发价,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的!

  2.当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计!

  计算机)对此点,再次说明如下,如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是单独的标识,请大家清楚!


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