BL107013S是一款1.25mm间距的非ZIF FPC/FFC连接器，具有一个180°直插触点。它采用UL94V-0级高温热塑外壳和先镀镍再镀纯锡的铜合金触点。可提供4到36个触点的版本。 FFC/FPC1.00-B触点间距是一种1mm间距FPC/FFC连接器，面向0.3mm的FPC/FFC线缆和0.8mm至1.6mm的电路板。它具有8到40个极，最.小绝缘阻抗是500mΩ，最.大接触阻抗是20mΩ，耐受电压是500V AC/min，工作电压是50V，额定电流是0.5A。
受3G手机和智能手机需求市场影响，手机连接器当前发展方向为：低高度， 小pitch， 多功能， 良好的电磁兼容性，0.3间距fpc1.0高掀盖式厂家，标准化和定制化并存。
FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。
板对板连接器
手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm pitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小， 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
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