铝基板性能:
(1)散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
(2)热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
(3)尺寸稳定性
铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.
(4)其它原因
铝基印制板，2安士基板，具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
开料：将大张的覆铜板根据设定切成可加工尺寸。
内层图形制作：先将干膜贴附在板面上，利用紫外线曝光。将曝光时底片遮光部分干膜用显影液冲洗掉，而底片透光部分受到紫外光照射固化于板材且不溶于显影溶液，完成图形转移。 将显影后露出的铜面腐蚀掉，形成图形。将紫外光固化过的干膜褪洗掉，2安士基板生产厂家， 露出所需要的线路。
内层AOI检查：将线路图形扫描入电脑内，通过电脑程式自动与客户原始图形对比，以检查缺陷。
压合：多层线路板必须做层间的结合，即将铜箔、胶片与棕（黑）化处理后的内层线路板，2安士基板专业生产，经过一系列复杂的过程，压合成多层基板。后面详述。
钻孔：在覆铜板上钻出所需的过孔。后面详述。
沉铜：它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的0.3-0.5um的导电层，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行。
电镀：通过电镀方式增加孔铜及表铜厚度。
外层图形制作：类似内层图形制作。
阻焊：将除焊接的连接点之外的所有PCB表面用阻焊涂层（通常是绿油）覆盖住。
文字：根据产品设计图形使用网版印刷的方式将字符标记图形转移到基板上。
表面处理：清洁基板表面的异物及氧化，并对板子进行化金/喷锡/有机涂覆（OSP）等表面处理。
外型加工：根据客户提供的尺寸和形状，利用各种机械设备，将板子分成小块。
电测：测试板子是否开路、短路。
终检：文章后面会详述。
包装：如字面意思。
线路板的制造是很复杂的，上面讲的PCB流程只是大概的流程，而每个大流程里都有很多小工序。接下来的几期文章将重点跟大家介绍下压合、钻孔、及品质检验。
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