双面板的基本制造工艺流程(1)图形电镀工艺流程。覆箔板一下料一冲钻基准孔一数控钻孔一检验一去毛刺一化学镀薄铜一电镀薄铜一检验一刷板一贴膜（或网印）一曝光显影（或固化）一检验修板一图形电镀一去膜一蚀刻一检验修板一插头镀镍、镀金一热熔清洗一电气通断检测一清洁处理一网印阻焊图形一固化一网印标记符号一固化一外形加工一清洗干燥一检验一包装一成品。
流程中化学镀薄铜、电镀薄铜两道工序可用化学镀厚铜一道工序替代，两者各有优缺点。
(2)裸铜覆阻焊膜( SMOBC)工艺o SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，多层板，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
制造SMOBC板的方法很多，多层板哪有订购，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺、用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺、堵孔或掩蔽孔泫SMOBC工艺、加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺相似于图形电镀工艺，全国多层板，只在蚀刻后发生变化。其工艺流程如下：
双面覆铜箔板一按图形电镀法工艺到蚀刻工序一退铅锡一检查一清洗一阻焊图形一插头镀镍、镀金一插头贴胶带一热风整平一清洗一网印标记符号一外形加工一清洗、干燥一成品检验一包装一成品。
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
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