金属覆铜板具有良好的热传导性，绝缘性，机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下，能使电路板内的发热组件组，达到理想热管理。与其它国产覆铜板相比，在导热性，绝缘性等性能方面有着不可比拟的优越性。与进口覆铜板比较，性能相近，单面CEM-1板订购，却大大降低成本。
基本结构：
线路层：相当于普通PCB的覆铜层，单面CEM-1板经销商，一般单面板居多，也有双面板。铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz。
绝缘层：美国贝格斯绝缘材料CML，导热系数为1.1W/m-K，厚度为0.006英寸(150微米)，剥离强度为10(lb/in2)，热阻1.10/W，专业单面CEM-1板生产，击穿电压为10 KVAC。绝缘层是铝基覆铜板的核心技术所在。已获得UL认证。
基层：是金属基板，一般是铝或可选择铜，和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，铝基覆铜板有着其它材料不可比拟的优点。散热效果极好良好的绝缘性能和机械性能。适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小功率组件表面贴装工艺。
特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.
热膨胀系数接近于硅芯片，组装时不需要过滤层.应用于COB技术.不污染环境.
流程:
钻孔——沉铜——板镀——湿膜印刷——曝光——显影——QC检查——图形电镀(镀铜镀锡)——退膜——蚀刻
湿膜印刷包括:
1、丝印——油墨粘度与粗焊类似，单面CEM-1板，膜厚一般控制在10-15um;
2、预烘——75度25min(不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准);
曝光——21级6-8格;
3、加烤——110度10min(不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准);
其实生产参数，应该以现场的试验测试结果为准，毕竟油墨及现场生产环境不同，所得条件是不同的
跟单面铝基板差不多!只是多一个压合工艺!但价格就差距很大，生产工艺难度很高!我公司也是专业生产这块的
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