如果是指板材的话，AL纯度是重要的标准。
如果是指MCCL的话
只能说铝基板的制作工艺要求很多，从各大厂商最常见的质量参数来看的话，专业单面2安士板厂家，主要有以下三种要求:
1 散热 直接影响到模块的使用寿命
2 耐电压强度 顾名思义也就是抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压 的产品，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
3 剥离强度 即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到 选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序。
金属覆铜板具有良好的热传导性，绝缘性，机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下，能使电路板内的发热组件组，达到理想热管理。与其它国产覆铜板相比，在导热性，绝缘性等性能方面有着不可比拟的优越性。与进口覆铜板比较，性能相近，却大大降低成本。
基本结构：
线路层：相当于普通PCB的覆铜层，一般单面板居多，专业单面2安士板工厂，也有双面板。铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz。
绝缘层：美国贝格斯绝缘材料CML，导热系数为1.1W/m-K，厚度为0.006英寸(150微米)，剥离强度为10(lb/in2)，深圳单面2安士板经销商，热阻1.10/W，击穿电压为10 KVAC。绝缘层是铝基覆铜板的核心技术所在。已获得UL认证。
基层：是金属基板，一般是铝或可选择铜，和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，铝基覆铜板有着其它材料不可比拟的优点。散热效果极好良好的绝缘性能和机械性能。适合SMT安装工艺，单面2安士板，无需散热器，体积大大缩小功率组件表面贴装工艺。
特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性.
热膨胀系数接近于硅芯片，组装时不需要过滤层.应用于COB技术.不污染环境.
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