线路测试：完成了故障了解、板卡观察之后，根据实际情况，对板卡进行初步的检测工作，线路检测不一定能够找出板卡的故障点，但是经验丰富的电路板维修人员可以通过检测排除大范围的故障，铝基板品质好，为接下来的维修铺路。
3、元器件检测：元器件的检查，大多数都需要通过烙铁将元器件从电路板上面去下，铝基板，再从过专业设备检测，这个的过程会对电路板的外部完整性造成破坏，因此一般情况下维修人员不会随意拆取元器件。
4、故障维修：通过线路测试、元器件检测等工作，对找出的故障进行处理，包括线路修复、元器件更换、改造等工作。
5、上机测试：完成维修工作的板卡需要再次进行线路测试，确定没有故障以后，即可上机测试。
PCB多层板的布线方法四层电路板布线方法：一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，铝基板哪里实惠，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导 线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域 （主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC了） 的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块， 且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。 只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会 出问题）。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
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