双面板[浏览次数：约6475次]
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双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
双面板就是单面板的延伸，意思是单面板的线路不够用从而转到反面的，双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线，正反两面都有线路！一句慨括就是：双面走线的板就是双面板！
目录
双面板优点
双面板设计操作步骤
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[编辑本段]-->双面板优点
优点(与单面板相比):布线方便，简洁，布线劳动强度更小，线路长度更短。
[编辑本段]-->双面板设计操作步骤
1、准备电路原理图
2、新建一个PCB文件并载入元器件封装库
3、规划电路板
4、装入网络表和元件
5、元器件自动布局
6、布局调整
7、网络密度分析
8、布线规则设定
9、自动布线
10、手动调整布线
11、覆铜
[编辑本段]-->双面板布线技巧
使用自动布线器来设计PCB 是吸引人的。大多数的情形下，自动布线对纯数字的电路（尤其是低频率信号且低密度的电路）的动作不至于会有问题。但当尝试使用布线软件提供的自动布线工具做模拟、混合讯号或高速电路的布线时，可能会出现一些问题，而且有可能造成极严重的电路性能问题。
关于布线有许多要考虑的事项，但较为困扰的问题是接地方式。假使接地路径是由上层开始，PCB加工，每个装置的接地皆经由在该层上的拉线连接到地线。对下层的每个装置而言，是由电路板右边的贯孔连接到上层而形成接地回路。使用者在检查布线方式时会看到的立即红色旗标表示存在多个接地回路。此外，下层的接地回路被一条水平信号线隔断。
使用人工布线，要遵守下列的设计指南以确保良好的效果：
●将接地设计成一个接地面作为电流返回路径。
●将模拟接地面与数字接地面隔开。
●如果无法避免信号走线与接地放在同一层，将信号线与接地线设计成相互垂直以降低信号线对接地电流回路产生的干扰。
●将模拟电路放在电路板的旁边，数字电路系统放在最靠近电源处。可降低数字切换δi/δt 对模拟电路造成的影响。
但须注意的是，这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面，PCB制造多样化，以降低电磁干（EMI）。
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铝基板线路制作:
(1)机械加工:铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，PCB，板子翘曲度应小于0.5%。
(2)整个生产流程不许擦花铝基面:铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。
(3)过高压测试:通信电源铝基板要求高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。
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