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PCB板制作的工艺流程:单面板:单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印 料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲...


品牌 东莞建和电子
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产品详情

PCB板制作的工艺流程:

单面板:单面覆铜板→下料→(刷洗、干燥)→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印 料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防 氧化剂(干燥)或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

双面板:双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀(导通 孔金属化)→(全板电镀薄铜)→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料 (感光膜)→蚀刻铜→(退锡)→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→(喷锡或有机保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。我们建和拥有先进PCB制造设备和技术,单面板优惠价,欢迎客户通过我们公司的网站(http://www.jianhedz.com)了解本司的优质产品。



东莞建和电子有限公司:公司成立于1993年,坐落于环境优美的东莞虎门镇。是专业从事PCB电路板、LED线路板、铝基板、单面板、双面板、多层板的研发生产的高新技术企业,经过21年的努力,公司已形成月产能达到150000㎡的生产规模。

进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度;

10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理;

11,在进行多层板生产过程中,东莞单面板品牌,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序;

12,在进行层压时,应注明工艺条件;

13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位;

14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

15,成型时,单面板,要注明工艺要求和尺寸要求;

16,在关键工序中,要明确检验项目及电测方法和技术要求。

 


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