以贴片灯珠封装制程举例来说,3535蓝光贴片发光二极管,在生产过程中LED可能被硫化的材料有:
1.固晶工序,镀银支架被硫化,支架发黄发黑失去光泽,会导致可靠性降低;
2.固晶工序,银胶被硫化,银胶发黑,颜色暗淡,会导致可靠性降低或失效;
3.固晶工序,贴片发光二极管,硅性质固晶胶被硫化,导致固化阻碍,无法完全固化,会导致粘结力下降或者失效;
4.点胶、点粉、封装工序,硅性质点粉被硫化,3535黄光贴片发光二极管,会导致固化阻碍,无法完全固化,3030红光贴片发光二极管,产品失效;
5.点粉工序,荧光粉含硫,会导致固化阻碍,产品失效。
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