压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，中山led发光二极管，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
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我们应该怎样快速分别LED发光二极管的正负极呢？其实也很简单，发光二极管，佛山led发光二极管，长脚为正，短脚为负。如果脚一样长，发光二极管里面的大点的是负极，led发光二极管，小的是正极。万用表中：红表笔接“+”，黒表笔接“-”；在测发光二极管时，低阻档测不出来。可用RX10K档测。两表笔接触二极管的两极。如果电阻较小。黑表笔所接是正极。电阻较大。黑表笔所接是负极。发光二极管，若与TTL组件相连使用时，一般需串接一个470Ω的降压电阻，以防止器件的损坏。
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