BCu80PAg（HL204）（TS-15P)
主要化学成分：Ag:15±1，P:5±0.2，Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接；
BAg18CuZnSn(TS-18P)
主要化学成分
Ag:18±1，银焊丝回收，Cu:44±1，Sn:20±2，Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金；
BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1，Cu:36±1，Sn:5，Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条
含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1，银焊环回收，Sn:
9.5±1，Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好；
BAg35CuZnCd(HL314）
主要化学成分：Ag:35±1，Cu:27±2，Cd:18±1，Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg45CuZnCd
主要化学成分：Ag:45±1，Cu:15±1，Cd:24±1，Zn：余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料；
BAg
50CuZnCd(HL313）
主要化学成分：Ag:50±1，Cu:15.5±1，回收银焊环，Cd:18±1，Zn：余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg40CuZnCdNi(HL312）
主要化学成分：Ag:40±1，Cu:16±0.5，Cd:25.8±0.2，Ni:20.1，Zn：余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，浙江银焊，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。
BAg50CuZnCdNi(HL315）
主要化学成分：Ag:50±1，Cu:15±0.5，Cd:16±1，Ni: 3±0.5，Zn：余量性能：钎焊温度690-815℃
应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。
硝酸银，无色透明的斜方结晶或白色的结晶，有苦味。用于照相乳剂、镀银、制镜、印刷、医药、染毛发检验氯离子，溴离子和碘离子等，也用于电子工业。
周五关注重点
日本 11月贸易帐/财务省
日本 11月未季调经常帐
中国 12月工业生产者出厂价格指数
中国 12月居民消费价格指数
法国 11月经常帐
瑞士 12月消费者物价指数
英国 11月工业产出
美国 11月贸易帐
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