无源器件小型化 尺寸要缩小、性能不降低
对于越来越多的便携电子系统来说，无源元件的小型化依然是一个重要课题。小型化的目标是在较小的封装中实现至少相同的性能。对于电容而言，不但要求在尺寸较小的封装中实现更大的电容量，而且希望提高可耐受电压；对于电阻而言，也要求在较小的封装中达到相同或更高的性能(特别是对多媒体电话等消费设备)。
随着移动电话、MP3播放器、笔记本电脑和游戏设备等消费设备在增加功能的同时不断减小体积，对尺寸较小的贴片电容的需求也在不断增长。村田制作所北美公司的销售和营销执行副总裁JohnDenslinger指出，由于在电话平台上汇聚了众多特性，在蜂窝电话中，多层陶瓷电容器(MLCC)的使用量从230只增长到约400只，几乎翻了一倍。
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瓷片电容器150PF规书，电容参数
瓷片电容器
DCC151JSL050F5LBO 50V 150PF +-5% SL
片距：5.5MM 厚度：3.0MM 脚长：18MM 脚距：5.0+-0.8 引线：0.45+-0.05
片与脚之间的距离：1.5MM
特性技术要求 Characteristic
温度范围Rated temperature：-25℃～+85℃
额定工作电压Rated working voltage：50VDC
电容量变化率：在温度-25℃～+85℃相对于20℃电容量变化率为：+140-1000PPM/℃.
电容量允许偏差 Capacitance toleranceat 25±2℃、1MHZ/100KHZ、1.0Vrms condition test，J（±5%）
损耗角正切 Dissipation factorat 25±2℃、1MHZ/100KHZ、1.0Vrms condition test，Q≥1000 绝缘电阻 Insulation Resistance
at 50VDC,60±5S、20℃ condition test，10000MΩ Min
耐电压 Voltage proof1.5倍额定电压+500V测试,无击穿或飞弧
符合ROHS环保要求
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