RVT贴片铝电解电容
最早由日系厂商开始量产，商品化，早期由于应用市场属于机板上，贴片铝电解电容生产厂家，市场容量不是很大，由于成品机板越来越向短，小，轻，溥方向发展，另一方面由于材料的进步，同等体积电容量可以做大，更重要一点，它比钽电容要便宜的多，成品厂商在选择材料应用时，在不太要求性能的情况下，倾向于用贴片铝电解电容，也许是因为贴片铝电解电容的生产设备购置价格极高昂，无形中提高了它的制造成本，一大批中小厂商望而却步，更重要的是你采购了设备，你的制程良品率不是很高，由此一大批厂商被拒之门外，就造成是日韩系厂商在市场中担主角，少量台，贴片铝电解电容封装尺寸，港系厂商做配角，国内厂商还在后面跟进的局面出现．也就是多数是上市公司在投入这一领域．
只要成品机板的空间允许，只要电性能上不指定用钽电容的话，以贴片电解电容的生产应用是非常广泛的，国内越来越多的厂商投入这个市场，目的只有二个：一，完善产品线，给客户更多的选择，二，占领高利润的市场空间，普通电容器（这里指８５度品）已经没有多大的利润空间，做４００Ｖ高压品，品质控制要求极严．更要命的是出了品质事件，如何赔付！
贴片电解电容发展
就现在的产量来说，铝电解电容器在电容器中占第二位．这类电容器本来是一般的直流电容器，但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。其上限容量已扩展到4F左右，使用频率已达到30kHz，工作温度范围已达到-55℃—125℃，有的甚至高到150℃，额定电压己达到700V。总之，铝电解电容器的发展越来越广。 导致这些发展的基础如下：
1.在材料上，现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯，例如、对阳极箔，要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能，箔中要适当的含有某些杂质．并有的采用合金箔。在结构上，对低压箔，不要求立方结构占的比例很大，电容，但是对高压箔，则要求这种结构占到80%一90%以上。对阴极箔．为了提高其比容，则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。 工作电解液有三种成分构成．即溶剂、溶质和添加物，风华贴片铝电解电容代理，如已长期应用的电解液，其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。由于铝电解电容器的发展，这种电解液已远不能满足要求，故产生了许多新型电解液，以降低电容器的工作温度范围(如-55℃——l25℃)。这些新型电解液的配方原则是：①用两种溶剂混合．以达到互补。②用两种弱酸，以提供所需的两种阴离子团。③加碱，如有机胺，以调整电解液的pH值和闪火电压．改变其电阻率。④改进电解液特性的添加物，如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐，吸收氢的二硝基苯等，提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。
2.在工艺上，除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出的动态平衡和如何根据要求确定出***传平衡。因此，对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了状态。 现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜，而月还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。赋能工艺的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。 
3.在结构上，铝电解电容器的结构已经多样化，除了上述液体铝电解电容器外．还有固体铝电解电容器。其结构形式主要有两种，一种是箔式卷绕形的，另一种是铝粉烧结多孔块状的，所用的固体电解质主要是MnO2。 铝电解电容器的结构已经多样化，如双阳极结构、对阴极结构、 书本式结构、三角式结构、片式结构。其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又—进步。因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、优异的密封结构和精细的加工技术，是很难制出合乎要求的片式铝电解电容器的，目的，其片式化率还处于比较低的水平
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