贴片电解电容发展
就现在的产量来说，铝电解电容器在电容器中占第二位．这类电容器本来是一般的直流电容器，贴片铝电解电容器厂家，但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。其上限容量已扩展到4F左右，使用频率已达到30kHz，工作温度范围已达到-55℃—125℃，有的甚至高到150℃，额定电压己达到700V。总之，铝电解电容器的发展越来越广。 导致这些发展的基础如下：
1.在材料上，现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯，例如、对阳极箔，要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能，箔中要适当的含有某些杂质．并有的采用合金箔。在结构上，对低压箔，不要求立方结构占的比例很大，但是对高压箔，则要求这种结构占到80%一90%以上。对阴极箔．为了提高其比容，则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。 工作电解液有三种成分构成．即溶剂、溶质和添加物，如已长期应用的电解液，其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。由于铝电解电容器的发展，这种电解液已远不能满足要求，贴片铝电解电容，故产生了许多新型电解液，高频贴片铝电解电容，以降低电容器的工作温度范围(如-55℃——l25℃)。这些新型电解液的配方原则是：①用两种溶剂混合．以达到互补。②用两种弱酸，以提供所需的两种阴离子团。③加碱，如有机胺，以调整电解液的pH值和闪火电压．改变其电阻率。④改进电解液特性的添加物，如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐，吸收氢的二硝基苯等，提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。
2.在工艺上，除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出的动态平衡和如何根据要求确定出***传平衡。因此，对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了状态。 现在的赋能工艺已经可以制造出优质的介质氧化膜，而月还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。赋能工艺的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。 
3.在结构上，铝电解电容器的结构已经多样化，除了上述液体铝电解电容器外．还有固体铝电解电容器。其结构形式主要有两种，一种是箔式卷绕形的，另一种是铝粉烧结多孔块状的，所用的固体电解质主要是MnO2。 铝电解电容器的结构已经多样化，如双阳极结构、对阴极结构、 书本式结构、三角式结构、片式结构。其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又—进步。因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、优异的密封结构和精细的加工技术，是很难制出合乎要求的片式铝电解电容器的，目的，其片式化率还处于比较低的水平
中国的贴片铝电解电容发展趋势
作为一个科技含量较高的新型被动元器件，贴片铝电解电容随着它应用领域终端产品的发展，也正在高速地发展中，尤其是个人数码手持设备的发展，更促使贴片铝电解电容的用量不断的成长。与此同时，贴片铝电解电容规格，随着各种电子设备的小型化和智能化，许多传统插件电解电容的应用也将逐步被贴片式电解电容所替代。
从产品种类和技术性能来看，表面贴装电解电容将朝着额定电压更高、额定电流更大或更小、内阻更小、分断能力更强、可恢复式、以及多线路阵列、带有智能功能、多功能集成化的元件或模块等方向发展，来满足更多更新的终端产品的设计和生产需求。
就中国目前制造业的形式来看，人力资源的日趋匮乏导致人工成本急剧增加，人工插件的高成本，低效率，严重制约了工厂的自动化和规模化发展。另外，人们对电子产品性能的要求越来越高，体积的要求越来越小，种种因素推动电子厂家发生变革，选择贴片铝电解电容来取代传统的插件电容已成趋势。
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