载带成型方法及其装置
载带成型方法及其装置，SMD载带，其特征为
成型模包括一第一模座及一第二模座。
第一模座是底面设有复数个等距离排列的凸模部的座体；
第二模座是底面设有复数个等距离排列的凹模部的座体，IC载带，第一模座中的各个凸模部分别对应第二模座中的各个凹模部而构成加工载带的成型区。
有的编带机不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，载带，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带一般要经过两个SENSOR，一个是计数用的，电感载带，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。
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