ic底部填充胶使用方法： 把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。 1.在设备的设定其间，bga底部填充胶，确保没有空气传入产品中。 2.为了得到的效果，底部填充胶厂家，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。 3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，甘肃底部填充胶，这可确保底部填充胶的流动。 4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。 5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
Underfill底部微米填充胶 1.1 Underfill底部微米填充胶5219是一种单组份快速固化Underfill填充胶，流动性极好，可填充25微米以下的间隙， 1.2 具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，底部填充胶使用说明，如移动电话，手提电脑等。 1.3 固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。 1.4 技术指标:化学成份：环氧树脂;外观：淡黄透明/黑色;密度（g/cm3）：1.16;粘度(CPS.25℃)：2500-4000;包装规格：30ml/支，250ml/支
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