测试策略 先确定空洞是产生于固化前还是固化后，这对排除某些产生空洞的原因很有帮助。如果空洞不在施胶后出现，而在固化后出现，那么就可以不将流动型空洞或由流体气泡引起的空洞作为这种空洞的产生根源，csp底部填充胶，这样将有助于寻找其他的水气问题和沾污问题、固化过程中气体释放源问题或者固化曲线的问题。大部分下底部填充胶(underfill)材料都会在固化过程中产生收缩，从而在互连凸点上产生压应力以提高其可靠性，这种收缩作用使得所有的气体释放源都有可能会产生空洞。如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致，这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时会产生空洞，西藏底部填充胶，并可能不只具有一种产生源。在某些情况下，沾污可能会产生两种不同类型的空洞：它们会形成一种流动阻塞效应，然后在固化过程中又会释放气体。
性能特点： 1. 固定速度快，30秒可以达到最（高）粘接强度。 2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。 3. 固化物表面平整、光亮，芯片底部填充胶，无气泡，附着力强。 4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。 5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。 6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。7 .改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。 欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。
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