底部填充胶的测试标准有哪些？
底部填充胶于电子元器件底部填充，达到加固缓震的作用，那么在底部填充胶施胶成功之后，怎样才能算是达到了满意的效果，有什么样的标准呢？ 胶同学简单为您介绍底部填充胶推力测试标准。 ①0603（元件大小）推力：电阻1.5Kg；电容1Kg ②0807（元件大小）推力：电阻2.5Kg；电容2Kg 如果测试成功说明粘接牢靠了，重庆底部填充胶，如果测试出现问题了呢？ 出现问题应该做的是找到问题而不是推卸问题，找到问题了才能有相对应的解决方案，才不会让同样的问题在下一次测试中发生。 而底部填充胶推力检测出现问题的主要原因有： ①固化的质量好不好 ②炉温温度够不够 ③固化时间长短 ④胶量 ⑤胶水粘稠度 通过检测排除问题找到对应的原因，根据原因进行调整。才会避免问题的再次发生，从而提高成品率。
BGA底部填充胶
1.1 BGA底部填充胶5216是一种单组份快速固化BGA填充胶，低卤流动性极好，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。
1.2主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。
1.3固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
技术指标:粘度(CPS.25℃)：2000-3500;包装规格：30ml/支，250ml/支
使用前必须保持原状恢复到室温，芯片底部填充胶，30ml包装需要回温2H以上，250ml包装需要回温4H以上，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充，如要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，底部填充胶供应商，点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片，可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，手机底部填充胶，不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放，保质期6月，工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
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