底部填充胶填充环节：
通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同的产品，底部填充胶使用说明，不同的PCBA的布局，csp底部填充胶，所用的这两个参数不同，使用者可以根据具体产品来具体确定，因为填充物的流动性，笔者这里给出两个原则：1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 绝（对）禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。检验环节：在流水线作业中，福建底部填充胶，我们只能借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果，bga底部填充胶，所以应用于量产前，我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验.此试验为破坏性试验，目的是看内部填充效果，当然100％的填充效果是不可能的。
适应欧盟环保认证的新要求，我司特推出符合无卤素标准的BGA底部填充胶，欢迎有环保要求的客户采购！ ◆单组分环氧胶 ◆120℃快速固化、可维修 ◆流动性好 ◆可快速通过25微米以下的间隙 ◆用于CSP、BGA、uBGA装配后的保护 例如:便携式电话，笔记本电脑等 包装规格 30ml/EFD管 250ml/瓶
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