随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节。
本产品不属于危险品，可按非危险品运输；
放置于儿童不及处，苏州导热胶销售公司，避免阳光直接照射，阴凉处储存；
夏季施工时注意:当环境温度超过35℃，每次配胶不宜过多，配胶后应迅速涂覆；
如遇到特殊材料难以黏结，苏州导热胶厂家批发，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶；
如果施胶部位位置较深，导热胶，尤其是在不容易接触到空气的位置，完全固化的时间将会延长，苏州导热胶生产厂家加工，如果温度较低，固化时间也将延长；
使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果（但必须是在严格密封保存环境下）；
避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具
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