底部填充胶，芯片底部填充胶，底部填充剂，单组份，黑色，底部填充胶，透明，加热固化环氧液体填充料，120℃快速固化，可维修，手机底部填充胶，流动性好，可快速通过25um以下的间隙，主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。
流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，底部填充胶水批发价，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
芯片底部填充胶,底部填充胶,佐研电子材料由东莞市佐研电子材料有限公司提供。东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com）为客户提供“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”等业务，公司拥有“佐研”等品牌。专注于其它等行业，在广东 东莞 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：黄汉田。
