底部填充胶,佐研电子材料,底部填充胶分类

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底部填充胶,佐研电子材料,底部填充胶分类

底部填充胶特点:1.单组环氧胶;2.流动速度快;无气泡。3.与基板附着力良好;4.可维修。5,底部填充胶,可点胶、喷胶操作。6,颜色可定制可选择:黑,底部填充胶批发,淡黄,乳白,透明。底部填充胶属性:产品型号:HS-601UF粘度  ...


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产品详情

底部填充胶特点:

1.单组环氧胶;

2.流动速度快;无气泡。

3.与基板附着力良好;

4.可维修。

5,底部填充胶,可点胶、喷胶操作。

6,颜色可定制可选择:黑,底部填充胶批发,淡黄,乳白,透明。


底部填充胶属性:

产品型号:HS-601UF

粘度    :2500-3500 mPa.s

Tg      :67℃

热膨胀系数:60-200 ppm/℃

固化条件 :3min@150℃

储存温度 :2-8℃



技术参数:

   项 目    参 数

固化前    物理性能    外观    黑色液体

       粘度(mPa.S)    3000@25℃

       总卤含量    ≤900ppm

固化后    物理特性    玻璃转移化温度    115℃

       起始温度    90℃

       峰值温度    110℃

       密度    1.40g/cm3

       硬度    90 shore D

       收缩率    <0.2%

       膨胀系数    32um/℃

   电气性能    表面电阻    1.0×1015ohm/cm(25℃)

       体积电阻    1.0×1016ohm/cm(25℃)

       耐电压    20~25kv/mm(25℃)



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