连接器是消费电子PCB板的构成中不可或缺的一部分但并非核心器件，因此在产品的更新换代上面并不及主控IC迅速，技术的含金量也并不及基带、主控芯片那么高，但是不断精细化的终端产品需求同样会推动其进行技术创新，2.0间距FFC排线厂，从上游材料、到设计制造，常平FFC排线，再到分销最后到终端整机应用，2.0间距FFC排线供应商，都会在新的市场机遇面前快速响应市场需求。
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电路板FFC排线的种类
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。
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