铝基板特点：
铝基板(金属基散热板(包含铝基板，铜基板，铁基板))是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图)，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
●采用表面贴装技术(SMT);路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命;
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003'至0.006'英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，上海条形铝基板批发，良好的绝缘性能和机械性能。
LED晶粒基板主要是作为LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED 晶粒结合。而基于散热考量，条形铝基板，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理日光灯用铝基板，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。
SMT贴片红胶的工艺方式1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，深圳条形铝基板生产，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间 5分钟 150秒 60秒 典型固化条件：注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，东莞条形铝基板专业工程厂，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
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