印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面，用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质，是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。
由于体积电路IC(Integrated Circuit)的出现，电子设备的构造明显往轻薄短小的方向发展，线路接点的增加促进配线密度随之提高，为提升连接密度电路板再度向多层板推进，并形成以镀通孔方式制作多层印制电路板，这些通孔主要提供两种功能即导通层间线路和安装通孔式元件，为促使电路板的密度提高、层数降低、组装方便，表面贴附式的电子元件被大量使用，除了特定的端子及工具孔会采用大孔径设计外，纯为导通用的孔几乎都尽量采用小孔设计以降低占用面积[1]。目前印制电路板的导通孔常采用机械钻孔和激光钻孔，一般孔径在0.1mm及以上的通孔多采用机械钻孔，而孔径在0.1mm及以下的盲孔多采用激光钻孔
早期印制电路板的机械钻孔，垫板主要作用是贯穿加工板和保护加工板与钻机，随着PCB钻孔技术的发展和需求的提高，PCB钻孔工程们逐步发现不同材料和品质的垫板对钻孔性能有着不同的辅助效果，如减少下披锋、提高孔精度、降低钻屑残留、降低钻针磨损和温度、清洁钻针等。因此，在PCB发展的不同时期逐步出现了多种类型的垫板材料，从早期的一些酚醛树脂垫板和环氧树脂垫板，到后来的中低密度木纤板，发展到现在的高密度木纤板、改性酚醛纸垫板、蜜胺木垫板(或蜜胺木纤板)、酚醛木垫板(或酚醛木纤板)、UV素板(或涂UV树脂木纤板)，并出现了一些特殊型、功能型垫板如美国LCOA的瓦锣垫板和润滑垫板、柳鑫的铝箔复合木垫板(或铝箔复合酚醛型木纤板)。迫于钻孔技术的要求和成本控制的压力，经过近几十年的发展，目前PCB机械钻孔常用垫板以高密度木纤板、蜜胺木垫板、酚醛纸垫板、酚醛木垫板、UV素板为主，以及少量的特殊型垫板如润滑垫板和铝箔复合木垫板。
接下来本文将对目前市场上常用的钻孔垫板：高密度木纤板、UV素板、酚醛木垫板、蜜胺木垫板 (包括冷贴型、快压型、热压型)、酚醛纸垫板进行PCB钻孔性能研究，对比各不同类型垫板对不同孔径钻孔性能的影响程度。
铝基板工艺流程：
一、 开料
1、 开料的流程铝基板制作工艺流程领料--剪切
2、 开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程
打销钉--钻孔--检板
2、 钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋，孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段，一钻:开料后钻孔为外围工具孔
二钻:阻焊后单元内工具孔
三、 干/湿膜成像
1、 干/湿膜成像流程
磨板--贴膜--曝光--显影
2、 干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、 干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生
③ 注意板面擦花造成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、 酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻--退膜--烘干--检板
2、 酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，电源板，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀;
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净，蚀刻过度
② 注意线宽和线细
③ 铜面不允许有氧化，刮花现象
④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、 丝印阻焊、字符流程
丝印--预烤--曝光--显影--字符
2、 丝印阻焊、字符的目的
① 防焊:保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路
② 字符:起到标示作用
3、 丝印阻焊、字符的注意事项
① 要检查板面是否存在垃圾或异物
② 检查网板的清洁度COB铝基板③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡
④ 注意丝印的厚度和均匀度
⑤ 预烤后板要完全冷却，电源板专业订购，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
⑥ 显影时油墨面向下放置
六、V-CUT，东莞电源板质量保证，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程
V-CUT--锣板--撕保护膜--除披锋
2、 V-CUT，锣板的目的
① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
② 锣板:将线路板中多余的部分除去
3、 V-CUT，锣板的注意事项
① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺
② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀
③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
七、测试，OSP
1、 测试，OSP流程
线路测试--耐电压测试--OSP
2、 测试，广州电源板销售，OSP的目的
① 线路测试:检测已完成的线路是否正常工作
② 耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
③ OSP:让线路能更好的进行锡焊
3、 测试，OSP的注意事项
① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
② 做完OSP后的摆放
③ 避免线路的损伤
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程
FQC--FQA--包装--出货
2、目的
① FQC对产品进行全检确认
② FQA抽检核实
③ 按要求包装出货给客户
3、注意
① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分
② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
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